聚焦封装材料领域，田十精材完成A轮融资
2024年3月23日，赛未资本官方消息，深圳田十精材技术有限公司（以下简称：田十精材）近日完成PreA+轮融资。本轮融资由卓源资本、深圳市朗实聚星管理咨询合伙企业（有限合伙）投资，赛未资本担任独家财务顾问。融资资金主要用于田十精材研发投入，加快产线建设以应对3C电子和半导体光电显示领域高端电子级粘结剂的需求扩张。据悉，田十精材成立于2021年6月，是一家专注于电子级粘合剂产品和解决方案的科技企业，成立仅2年即获得国家高新技术企业资质。目前，田十精材量产的产品包含UV可剥胶和固晶胶，且已获得部分头部客户认可并批量出货。其中，UV可剥胶广泛应用于各类器件在电镀/喷涂/CVD/PVD过程保护。据悉，田十精材采用先进的紫外光固化技术，利用紫外光引发具有化学活性的液态材料实现快速聚合交联，瞬间固化成固态材料，所开发的UV系列产品具有高效、环保、节能、优质等特点。固晶胶则应用于光电显示和半导体先进封装等领域。田十精材官网显示，田十精材所研发的第一代国产替代产品STS-216系列导电银胶，攻克了LED行业国产替代材料中的最后一个壁垒，该产品可广泛应用于LED固晶封装和IC半导体封装领域中，目前已获得多家上市标杆客户的验证通过，并完成了小批量量产交付。除本次融资外，田十精材还分别在2022年初完成种子轮融资、2023年5月获得天使轮投资。（LEDinside Lynn整理）
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