国家大基金三期成立，投资方向将覆盖第三代半导体？
根据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称：国家大基金三期）于2024年5月24日成立，法定代表人为张新，注册资本达3440亿元人民币，高于一期和二期的总和。资料显示，国家大基金三期的经营范围包括：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。值得注意的是，国家大基金三期股东集齐了六大行（出资占比达37.06%），具体由国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等19位股东共同持股。投资方向上，国家大基金一期和二期主要投资方向集中在设备和材料领域，至于三期，在当前数字经济及AI的快速发展趋势下，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点，因此，此前有机构调研报告显示，三期除了延续对半导体设备和材料的支持之外，有很大可能会重点投资HBM等高附加值DRAM芯片。从第三代半导体产业来看，国家大基金一期和二期此前均投资过相关厂商，覆盖SiC、GaN产业的材料、设备、器件、模组等完整产业链，如士兰微、华润微、三安光电、天科合达、世纪金光、赛微电子、北方华创、中微半导体、烁科中科信等。另外，据财新此前消息，出任国家芯片大基金董事、总经理的张新曾任工业和信息化部规划司一级巡视员。2023年2月9日，张新还以工信部规划司一级巡视员身份，赴北京顺义区调研指导第三代半导体产业。由此可以猜测，未来更多第三代半导体相关厂商有望获得三期的投资，借助更多的资金和资源，共同推动材料、设备、芯片等核心技术的国产替代进程。（集邦化合物半导体Jenny整理）
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