灯哥 发表于 2024-4-28 11:14:56

瑞丰光电:三项LED相关专利获授权

近日,瑞丰光电有三项LED相关专利获得授权。
其中“一种透明屏和车辆”专利授权公告号:CN220172153U,授权日期12月12日。
该实用新型专利涉及车辆配件技术领域,特别涉及一种透明屏和车辆,该透明屏包括玻璃层和膜层,玻璃层包括至少两层,两层玻璃层之间形成空腔,膜层设置在空腔内,并在空腔内填充有封装胶;膜层包括基板和设置在基板上的LED芯片,基板内布设有导电网格线并与LED芯片电气连接;即在夹层玻璃层之间设置膜层,并灌设封装胶以完成透明屏的封装,结构简单,通过玻璃层降低对膜层显示效果的影响,而结合封装胶增强了透明屏的结构强度,提高了耐用性;而基板内的布线采用导电网格线能够隐藏式地实现电气线路连接,降低按照一般情况布设内部线路对透明度的影响,提高透明屏的显示效果,且膜层的整体设置配合封装胶使透明屏更加坚硬耐用,减少透明屏碎裂风险。“一种闪光灯光源结构及灯板”:该专利授权公告号:CN220172155U,授权日期12月12日。该实用新型专利涉及LED显示技术领域,特别涉及一种闪光灯光源结构及灯板,该闪光灯光源结构包括基板和设置在基板上均匀分布的多个LED芯片,LED芯片远离基板的一侧覆盖有封装层,封装层远离基板的一面盖设有透镜;
界定透镜远离基板的一端为顶部,顶部朝远离LED芯片方向隆起;即基板、LED芯片、封装层和透镜依次设置为一个多层结构,而透镜的顶部隆起类似半圆状设计,当LED芯片发光时,通过封装层作一次透射,透镜作二次透射,以提高闪光灯光源结构的显示效果,从而提高视觉效果;且封装层既能将LED芯片粘接于基板上,也能增加透镜盖设的稳定性,还能保护LED芯片,避免水汽进入而影响LED芯片发光。“一种封装结构和灯板”:专利授权公告号:CN220155560U,授权日期12月8日。该实用新型专利涉及LED照明技术领域,特别涉及一种封装结构和灯板,该封装结构包括基板、设置在基板上的LED芯片和透镜,透镜盖设于基板上并将LED芯片封装;
透镜朝向LED芯片的一侧开设有让位槽,让位槽内填充有胶水,LED芯片包裹于胶水内,即透镜设计为带有让位槽的透镜用于均匀并扩大发光面积,而LED芯片发出的光线在胶水与透镜界面、透镜与空气界面发生两次折射,扩大出光角度,使整个封装结构在原有OD的情况下增大LED间距,从而减少LED芯片和胶水用量,降低成本,保障产品的显示效果;胶水既能增加透镜贴装的稳定性,还能保护LED芯片,避免水汽进入影响LED芯片发光。
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