利亚德：下半年将推出50μm以下无衬底芯片MicroLED产品
6月4日，利亚德在接受投资机构调研时表示，Micro LED是其战略产品，目前可量产的Micro LED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”；今年下半年，其将推出50μm以下无衬底芯片的Micro LED产品，间距扩展到0.3mm，从而满足商用及高端家用显示的使用需求。据介绍，自2020年落地Micro LED量产以来，利亚德主推的技术路径就是MIP。近年来，利亚德围绕Micro LED不断进行产品升级并优化成本，未来随着芯片尺寸不断缩小，MIP的优势将体现得更加明显。现阶段，利亚德也将采用OEM方式推出COB封装形式的Micro LED模组，制成Micro LED显示产品，来满足客户不同需求。此外，利亚德也在与业内面板公司共同研发COG Micro LED产品，通过更换基板来进一步降低成本，打开市场。
据悉，利亚德近日正式向国家能源集团黄骅港港口指挥调度中心，交付全国首款超大尺寸P0.7 Micro LED显示屏，面积达127㎡，采用了利亚德新一代MIP技术，整屏分辨率达32256*6480。
聚焦技术研发，利亚德2024年将在厦门湖里区投资建厂，重点攻坚“新一代高阶Micro LED封装显示技术”，计划投资建设多条MIP产线，主要研究无衬底Micro LED的巨量转移技术、焊接技术、切割技术，并生产具备量产条件的MIP产品，实现Micro LED（MIP、COB）业务持续高增长。
与此同时，利亚德致力于Micro LED降本，其主推 MIP 路径的一个核心理论就是未来芯片尺寸会越来越小，占产品成本的比重会不断降低，显示效果更好的同时成本也会下降，而MIP方式在芯片更小时优势更明显，其今年要推出的高阶MIP将使用50μm以下的芯片，也将带来成本的进一步下降。
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