沃格光电芯片级封装载板项目迎首条设备线进场
6月13日，沃格光电宣布，湖北通格微年产10万平方米芯片板级封装载板一期项目迎来首条设备线的进场，此次进场的设备是通格微整条PVD镀膜线，由多台高端机器设备组成，属于通格微和设备供应商联合定制开发。图片来源：沃格光电据悉，这是该基地在去年11月完成主体厂房封顶后的又一重大进展。接下来，通格微技术团队将加紧该镀膜线的组装调试工作，更好地迎接后续设备的陆续进场。资料显示，湖北通格微芯片板级封装载板项目位于湖北天门市，项目由沃格光电投建，总投资金额预计为12.16亿元，其中一期投入人民币5亿元。目前新建厂房69,120平方米，用以构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线，形成具备规模效应的半导体先进封装载板产能，助力沃格光电保持在玻璃基封装领域的先发优势。
据悉，子公司湖北通格微是沃格光电玻璃基TGV技术在 Micro LED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体。
通格微以自主研发的TGV技术为基础，通过叠加沃格集团所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等先进工艺和材料开发技术能力，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板（Chiplet/CPO光电共封装），6G通讯射频天线以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。
据悉，目前，沃格光电在玻璃基半导体先进封装载板产品方面，已有多个项目获得某知名终端客户验证通过，并具备量产可行性。
在新一代半导体显示方面，随着公司TGV工艺技术能力的突破，沃格光电与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏，该产品使用了沃格光电推出的玻璃基TGV载板，推动了Micro LED显示的商用化进程，目前该产品已进入量产化推广和应用阶段。（来源：沃格光电）
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