1月16日，大族激光的全资子公司大族半导体在南沙平谦国际工业园成功举行了第1000台分选机的“千台交付仪式”。此次仪式标志着大族半导体在半导体设备领域的又一重要里程碑，展现了其卓越的生产能力和市场影响力。 近年来，随着分选机市场需求的激增，产能提升已成为全行业迫切的挑战，而“交付难”的问题更是考验着每个企业。然而，大族半导体通过持续的研发创新和设备升级，成功实现了从研发到量产、从单一产品到多元化的跨越式发展。 2022年5月，大族半导体成功交付了第一台量产机，而在短短的两年时间内，即2024年1月，便实现了产销“千台”的突破，月产能高达300台。值得一提的是，其整机效率相较于进口设备提升了50%，而制造成本却降低了60%。 大族半导体的LED芯片分选机主要针对LED芯片（未封装半成品）进行分类拣选，以蓝膜为载体的形式。该设备的优势在于其产能极限高、排列精度高，并且耗材寿命长，有助于客户降低使用成本。此外，软件全栈自研，高内聚低耦合的特点使其能够自由应对差异化需求。自动扫描合档效率更是领先行业同行。 在自动化方面，该设备采用了上下料的自动化方式，通过置换机台内空的Wafer料盒和满Bin料盒，实现了各上下料盒的产品搬运工作。同时，配备的机械手和地轨机器人可以对接AGV小车调度，满足40台分选机的料盒上下料需求，助力大型企业实现工厂无人化、智能化、现代化生产。 此外，该设备还具备实时监控和远程数据预处理的功能。可以一站式监控多台设备的实时运行状态，远程追踪、监控、异常报警分选机台的作业情况。并通过MES交互系统生成生产日志，对需要换wafer/bin等信息进行预处理。最后，该设备采用中控智能调度系统，根据机台状况和来料情况进行智能调度，从而有效提高生产效率。 大族半导体主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺。其设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域。
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