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面板大厂群创29日宣布，与日本 TECH EXTENSION Co. (TEX)及子公司 TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)达成协议，将于群创无尘室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代 3D 封装技术，预计 2025 年下半年量产。 依照双方规划，基于 BBCube 技术，通过与日本、中国台湾半导体相关大学、公共研究机构和产业界合作的量产线进行研究和开发;2024 年初无尘室建筑及设备选型、第四季陆续推出设备，2024 年至 2025 年设备陆续启动，展开整合生产，并于 2025 年第三季开始生产。 群创表示，此项合作以 TEX 和 TEX-T 拥有的 BBCube 技术平台为基础，利用 WOW (Wafer-on-Wafer) 和 COW (Chip-on-Wafer) 技术，建构全新的半导体生产线，以 WOW 和 COW 技术作为后微型化核心技术，达到半导体供应链的强化与升级。 TEX 和 TEX-T 计划与东京工业大学 WOW 联盟、中国台湾成功大学等大学和产业界合作，进行下一代 3D 封装技术的研发，TEX 将建构于 BBCube 技术平台的 WOW 技术和 COW 技术转移到下一代 3D 整合的生产线上，此项技术转移的成果是来自东京工业大学 WOW 联盟制程、设备和材料的研究成果。 群创总经理杨柱祥表示，群创以“More than Panel 超越面板”为核心经营理念，致力转型发展，不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域，此次更跨域进行半导体供应链强化的产学合作，促成 3D 封装技术在半导体微型化领域的大跃进，与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新世代。 TECH EXTENSION Co., Ltd (TEX) 是由东京工业大学创新研究所教授 Takayuki Ohba 于 2018 年 1 月 16 日总部位于日本东京的创投公司，推广 BBCube 技术应用;TECH EXTENSION TAIWAN CO., LTD. (TEX-T) 则是 TEX 于 2020 年 11 月 2 日在台北设立的公司。 来源：钜亨网
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