5月21日晚间，A股半导体龙头士兰微发布公告称，拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 协议显示，各方合作合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以该项目公司作为项目主体建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。 项目一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。 公告称，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。 作为一家半导体企业，士兰微的运营模式是IDM模式(集成设备制造商模式)，即企业涉及芯片设计、制造、封装和测试等多个半导体零部件的生产环节。目前，士兰微的产品有集成电路、分立器件产品和发光二极管产品等。 2023年，士兰微营业总收入为93.4亿元，同比增长12.77%;归属于母公司股东的净利润为-3579万元，同比减少103.4%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润5890万元，同比减少90.67%。
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