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近期，武汉利之达科技股份有限公司(简称“利之达科技”)孝昌生产基地建成投产，孝昌生产基地工程从2023年12月开工建设，仅用6个月即实现达产，再次展现了“利之达速度”。
利之达科技拥有国内领先水平的生产及检测设备，孝昌生产基地设计规模年产200万片TCV陶瓷基板。该公司依托全球光电子信息产业基地，产品广泛应用于半导体照明、激光与通信、航空航天、汽车等具有高温、高可靠性要求的光电器件领域，主要客户包括中国电科、航天科技、航天科工、比亚迪、三安光电等国内外知名企业。
利之达科技自主研发的陶瓷转接板(TCV)生产和检测技术已累计申请专利40余项，相关技术荣获国家技术发明二等奖和湖北专利奖银奖，位居国内陶瓷封装基板领先水平。该企业凭借多项专利技术和创新成果，在电子信息产业领域取得了显著成绩，为行业树立起新的标杆，代表了国内陶瓷封装基板最高水平。信科资本分别于2020年12月、2022年12月对利之达科技完成两轮战略投资。
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