6月18日，颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心（以下简称：合肥研发中心）成功揭牌。
据悉，合肥研发中心将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发。
研发中心还将对“12吋先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”、“应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”、“Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题进行深入研究。
值得注意的是，合肥研发中心引进了国内首批全自动金电镀机台、国产顶尖SEM分析设备等，未来将实现从材料到设备的全链条国产化。
在研发中心揭牌活动上，颀中科技还与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作。双方将充分整合各自优势资源，围绕新一代电子信息技术及新型电子元器件中新材料、新工艺等领域的“卡脖子”难题，攻克关键核心技术，加速新一代电子信息产业中关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化。
此外，双方还将通过产教融合、校企合作等多种模式，努力建成新一代电子信息技术人才培养、科学研究与产学研用一体化基地。
资料显示，颀中科技是集成电路先进封测领域企业，是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。 图片来源：颀中科技 其中，显示驱动芯片的先进封测是颀中科技重点发展业务之一。在该领域，颀中科技可提供全制程封测服务，包括前段的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）以及后段的玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节。
业绩方面，2023年，颀中科技实现营收16.29亿元，同比增长23.71%；实现规模净利润3.71亿元，同比增长22.59%。
2024年1-5月，颀中科技业绩保持增长趋势，实现营业收入7.74亿元，同比增长约38.91%；实现归母净利润1.38亿元，同比增长约62.51%。
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