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这一发明属于紫外LED领域，公开一种基于固液结合的密闭结构的紫外封装装置的封装工艺方法。具体包括：1.将紫外LED芯片固定在底座上，或将紫外LED芯片固定在底座上并沉积绝缘透光层2.将外封装透明罩罩在底座上，并形成排气通道3.将透明液体层通过灌装通道注入到外封装透明罩内，注入的同时要排气，并密闭排气通道。 根据该发明的固液结合的密闭结构的紫外封装装置的封装工艺方法，通过液体层的加入，并通过绝缘层或绝缘液体的材料，避免了漏电，考虑排气工艺，实现了芯片于封装层的紧密结合，避免了液体内产生空气层的问题，避免了空气的导热差和提取光效率差的缺点，该方法简单可靠，具有极大的应用市场。
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