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沃格光电表示，公司具备玻璃基微米级巨量互通技术(TGV技术)和玻璃基载板线路设计开发能力，目前公司玻璃基TGV产品不具备量产能力，尚未形成营业收入。 据悉，沃格光电是全球少数掌握TGV技术的厂家之一，TGV技术有望成为下一代半导体封装基板材料的技术解决方案，通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理。 据悉，湖北通格微作为沃格光电的玻璃基TGV技术在Micro LED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，产能建设稳步向前推动中。 2023年，湖北通格微已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目的主体厂房建设封顶。目前，项目正处于一期处于洁净房装修和设备采购阶段，预计今年下半年正式投入量产。
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