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在近日接受机构调研时，面对玻璃基在显示领域推进的问题，利亚德表示，公司的特点是以产品量产为目标。当前的量产计划是3-6个月内实现非玻璃基高阶MiP的量产，1年左右实现玻璃基高阶MiP量产，2-3年实现基于半导体制程的高阶一体化AM灯珠及相关产品的量产。 此外，利亚德还表示，公司在玻璃基显示技术领域已取得新的技术突破。新技术不仅提高了面板的平整度和线路精度，而且为LED和驱动IC的一体化封装铺平了道路。 目前，利亚德正积极进行相关调研和开发工作。尝试将AM电路/IC与LED芯片紧密集成在同一灯珠内，并通过玻璃钻孔技术将焊盘转移到背面，以此实现双层柔性屏或卷屏的创新设计。
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