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面板大厂群创在最近的一次公告中宣布，他们已经与日本TECH EXTENSION Co. (TEX)及其子公司TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)达成了合作协议。该协议的核心是在群创的无尘室中，基于BBCube（Bumpless Build Cube）技术，构建新一代3D封装技术，并预计于2025年下半年开始量产。 BBCube技术被视为下一代2.5D和3D堆栈系统问题的解决方案，其中器件芯片和中介层采用无凸块连接。这种技术能够极大地提高内存技术的数据带宽，同时降低位访问所需的能量。为了实现这一目标，群创将与日本、中国台湾的半导体相关大学、公共研究机构和产业界进行紧密合作，共同进行量产线的研究和开发。 根据双方的合作规划，2024年初将开始无尘室的建筑及设备选型，并在第四季度陆续推出相关设备。2024年至2025年，这些设备将陆续启动，进行整合生产，最终在2025年第三季开始正式生产。 此次合作的基础是TEX和TEX-T拥有的BBCube技术平台。群创将利用WOW（Wafer-on-Wafer）和COW（Chip-on-Wafer）技术，建构全新的半导体生产线。这两种技术被视为后微型化的核心技术，旨在实现半导体供应链的强化与升级。 为了推动这一技术的发展，TEX和TEX-T计划与东京工业大学WOW联盟、中国台湾成功大学等大学和产业界进行合作，共同研发下一代3D封装技术。这一技术转移的成果将基于东京工业大学WOW联盟在制程、设备和材料方面的研究。 群创总经理杨柱祥表示，群创以“More than Panel 超越面板”为核心经营理念，一直致力于转型发展。他们不仅拓展了医疗、车用、先进半导体封装等领域，还跨域进行了半导体供应链强化的产学合作。此次与TEX和TEX-T的合作，将促成3D封装技术在半导体微型化领域的大跃进，与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新世代。 TECH EXTENSION Co., Ltd (TEX) 是一家由东京工业大学创新研究所教授Takayuki Ohba于2018年1月16日在日本东京创立的创投公司，专门推广BBCube技术的应用。而TECH EXTENSION TAIWAN CO., LTD. (TEX-T)则是TEX在2020年11月2日在台北设立的公司。这两家公司的合作，无疑将为半导体行业的发展注入新的活力。
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