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雷曼光电表示，日前大热的玻璃基板封装技术概念，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用。而公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于Micro LED显示面板封装。 据悉，雷曼光电与上游合作伙伴共同研发推出的PM驱动结构+玻璃基板创新方案，突破了巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难题，解决了玻璃基板容易碎裂、难以后续维修的不足，在满足显示效果的同时更利于降低成本。 去年10月，雷曼光电发布了全球首款PM驱动玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕产品，打造高性价比的Micro LED显示屏，推动Micro LED技术的发展。 目前，雷曼光电正在积极探索，并进一步优化和提升PM驱动玻璃基Micro LED显示产品的芯片转移、键合、封装、维修等核心技术水平。
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